天天配资网 “三投资”方法论 | 保险资管篇二险资怎么投硬科技领域？

“三投资”理念能提高资本市场的资源配置效率天天配资网，引导资金更多投向有长期发展前景的企业，实现资源的合理配置。

当前，国际竞争环境发生变化，半导体、集成电路等典型的“长坡厚雪”赛道重要性凸显。但与传统领域相比，硬科技领域的投资具有高成长潜力、高技术风险、高市场不确定性的“三高”特性，融资面临挑战。基于这一背景，机构应该如何破局？

近期，上海证券交易所、上海资产管理协会和第一财经联手推出的"资管行业践行'三投资'理念优秀实践"系列访谈中，中保投资等机构代表在专题研讨会上指出，险资投向硬科技领域时，可通过创新运用PE、S基金、并购等方式构建"风险可控、期限适配、综合赋能、接力接续"的新型投资通路。

聚焦硬科技领域

“围绕‘企业家+科学家’提早布局，赋能并陪伴科创企业从小到大一起成长，才是当下最需要也最有价值的投资。”中保投资副总裁唐洪涛在现场阐释了自己对价值投资的理解。

在他看来，价值投资本质是发现价值、创造价值。不是只有市占率、市盈率、毛利率、ROE、ROA这些数字指标代表价值。对于早期投资来说，价值更体现在未来的供给迭代甚至供给颠覆上，体现在激发潜在需求创造高维需求上。

科技策源地一定是投资的热土。唐洪涛举例，中保投资目前以上海为根据地，在硬科技、国产替代等方向，进行了投资布局。例如，上海拥有完整的集成电路产业链，中保投资的投资标的也涵盖了设计、制造、封测、材料、设备、软件等全产业链。

在“长坡厚雪”的硬科技赛道，机构如何践行“三投资者”理念？中保投资投资业务部总经理张戬举例，2018～2019年，我国集成电路进口额连续两年突破3000亿美元，超越原油成为第一大进口商品，对外依存度居高不下。当时，该公司投资团队注意到国际竞争格局变化的背景下，半导体产业链条长，具有显著的带动效应。尤其近年来随着数字经济、AI等新兴技术崛起，集成电路作为基础支撑的地位越发凸显。基于上述判断，中保投资近年来在半导体领域直接投资已超50亿元。

打造新型投资通路天天配资网

业内认为，保险资金投向硬科技领域面临多重难题。一方面，硬科技企业通常具有高成长潜力、高技术风险、高市场不确定性的“三高”特征。另一方面，硬科技领域的技术迭代速度呈现"摩尔定律"特征，保险机构的投研体系难以适应匹配。

在这些难题下，险资正通过S基金、布局REITs等方式构建"风险可控、期限适配"的新型投资通路。

张戬介绍，S基金是非常适合保险资金配置的投资品类。从风险收益特征角度看，S基金的底层资产相对比较清晰，最大程度减轻了“盲池”的风险，且缩短了投资期限，有可能取得更高的年化收益率。此外，科技领域的投资和保险资金的信用判断逻辑、固定收益思维存在差异。保险资金从零起步培养科技金融投资的基因、流程、制度和人才，时间上容易错过优质资产布局的最佳时机。

“在自己不熟悉的领域借船出海，与科技投资专业人士同行，是理性投资的体现；挖掘符合自身收益特征的资产，是价值投资的体现。在资产周期底部，敢于配置，等待资产价格均值回归，是长期投资的体现。”张戬说。

除S基金外，REITs作为资产证券化工具、另类投资的重要组成，也成为保险资金投向硬科技领域的新解法。

目前，REITs领域还存在较大的投资潜力。中保投资法律合规部总经理张寒菊介绍称，目前我国仅在新能源发电、高速公路、商业不动产、保障房、科研厂房、高铁等优质存量资产领域的规模已超30万亿元，但已上市的58只REITs总市值仅1700亿元，资产证券化率不足0.6%。

张寒菊透露，其所在公司正在加大REITs领域的布局。此前REITs产品多集中在传统基础设施领域。公司目前正在一些代表先进生产力的资产上布局REITs产品，比如星链、IDC机房、GPU算力中心等。在前期培育阶段，这些新领域的风险是高于现有REITs产品的。目前公司拟把这类风险高的资产培育成具有稳定现金流的资产，从而为REITs产品持续输送先进产业资产。

通过REITs、S基金等另类投资投向硬科技领域，也需要有良好的投资策略。张寒菊介绍，由于部分另类投资缺乏流动性，需要一个长达5~10年的培育周期，因此需更加重视宏观政策稳定性、产业研究前瞻性、企业决策者能力等方面。其所在机构拥有17类工具，可在投资决策中建立多维匹配模型，例如投资工具与策略的适配性、行业生命周期与企业成长阶段的契合度、经济周期与投资时点的协同性、投资人风险偏好与企业家预期的平衡性等。

举报文章作者